Proizvođači čipsetova su u prethodnih nekoliko godina donijeli značajna poboljšanja performansi. Skladišni čipovi su takođe ostvarili napredak, a proizvođači smartfona u svojim premijum modelima sada koriste UFS 2.0 i UFS 2.1 čipove.

Sada izgleda da smo sve bliži objavi UFS 3.0, koji bi trebalo da bude do dva puta brži nego UFS 2.1. JEDEC Solid State Technology Association očekuje da će UFS 3.0 nuditi maksimalne brzine do 2.4 GB/s (povećanje sa 1.2 GB/s teoretskog limita za UFS 2.1).

Trenutni plan je da se novi UFS 3.0 standard objavi tokom druge polovine 2018. godine. Ostaje da se vidi da li ćemo tada početi da viđamo i telefone, tablete i druge uređaje sa novom tehnologijom.